Описание
Механический 3D BGA паз трафарет автоматического позиционирования для iPhone 6 6 P 6s 6s P 7 7 P A8 A9 A10 cpu верхний и нижний слой
Раскройте все аспекты товара "Механический 3D BGA паз трафарет автоматического позиционирования для iPhone 6 6P 6s 6s P 7 7P A8 A9 A10 cpu верхний и нижний слой": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Механический 3D BGA паз трафарет автоматического позиционирования для iPhone 6 6P 6s 6s P 7 7P A8 A9 A10 cpu верхний и нижний слой" прямо сейчас!
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Номер модели
- BGA Reballing Stencil
- Упаковка
- Сумка
- Бренд
- BES
- Тип
- BGA Reballing Stencil
- Model -
- 3DXplus
- Application1
- For iPhone 6/6p/6s/6sp/7/7p
- Application2
- High temperature resistant materials
- Feature1
- Anti-drum design durable
- Feature2
- Four corner positioning
- Feature3
- Automatic positioning
- Feature4
- Tensile strength
Комплементарные товары
